为什么选择我们
优（yōu）势标题
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优势标题
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应用优（yōu）势
实（shí）现高精度、自动（dòng）定位（wèi）、对焦，加工效率高
无崩缺、无粉尘（chén）、切（qiē）割（gē）热影响区域小，加工精度高
光束质量（liàng）高、运（yùn）动精度高、标刻速度快、性能稳定
无人值守全自动运行（háng），批量生产，功能齐全
效果展（zhǎn）示
样品：12寸晶圆 工艺：晶圆激光环切
样品：晶（jīng）圆 工艺：激光隐切
样品：晶圆（yuán） 工艺：晶圆切（qiē）割
样品：8寸晶圆 工艺（yì）：ID号激光打（dǎ）码
样品：6寸晶圆（yuán） 工艺：晶圆激光切割
样品：12寸晶圆 工艺：晶圆激（jī）光（guāng）背打
产品展示
该（gāi）设备主要是针对（duì）薄（báo）板的高速激光加（jiā）工，整机运（yùn）行稳（wěn）定、技术成熟、切（qiē）割效率高。设备（bèi）主体（tǐ）整体刚性好、强度高，底座（zuò）采用（yòng）济南（nán）青（qīng）大理石，横梁采用挤压铝材型（xíng）材，能有效防止结构变（biàn）形。
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