应用优势
自（zì）主研发系统（tǒng）加工（gōng）稳（wěn）定可靠（kào）
无毛刺、粉尘、颗（kē）粒、无碳化
速度快、大幅提高产能（néng），无需耗材，使用成本低
高（gāo）精度视觉自动（dòng）定位，自（zì）动校正，实（shí）时同轴监（jiān）视或旁轴监视功能
效（xiào）果展示
工（gōng）艺：软板硬（yìng）板切割
工（gōng）艺：陶瓷激光切割打孔（kǒng）
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切（qiē）割
工艺：芯片打标（biāo）
工艺：芯片管（guǎn）壳密封（fēng）焊接
工艺：植入式激光锡（xī）球（qiú）焊接（jiē）
产品展（zhǎn）示
