2014年公（gōng）司成立
苏州首镭（léi）激光（guāng）科技有限（xiàn）公司
2016年快速发展
主攻华（huá）东笔电市场，市场（chǎng）占有率不（bú）断增长
2018年分部成立
广东（dōng）首（shǒu）镭激（jī）光科技有（yǒu）限（xiàn）公（gōng）司
2019年（nián）变（biàn）革之年
不断突破研发新工艺，进军临瓷、玻璃、半导（dǎo）体封装领域（yù），产值突破1.2亿
2021年攻坚之年（nián）
这里是关键词哦和首镭激光半导体科技(苏州)有（yǒu）限（xiàn）公司，持续加大（dà）研发投（tóu）入，顺利（lì）进入中车、比亚迪、日（rì）月新、研究所、高校等知名（míng）半（bàn）导体行业置，以激活产值荣破（pò）1.5亿
2022年腾飞之年
建造3万+㎡常（cháng）熟（shú）半导体装备产业园公（gōng）司，内（nèi）部正式划分（fèn）2大事业部，4个产品线运作
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