应用优势
自主（zhǔ）研发系统（tǒng）加工稳定可靠（kào）
无（wú）毛刺、粉尘、颗粒、无碳（tàn）化
速（sù）度快、大（dà）幅（fú）提（tí）高（gāo）产能，无（wú）需耗材（cái），使用成本低
高（gāo）精（jīng）度视（shì）觉自动定位，自动校正（zhèng），实时同轴监视或旁（páng）轴监视（shì）功能（néng）
效果展示
工艺：软板硬板切割
工艺：陶瓷激光切割（gē）打孔
工艺：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺（yì）：芯（xīn）片打标
工艺：芯片管（guǎn）壳（ké）密封焊接
工（gōng）艺（yì）：植入式激光锡球焊接
产品展示
该设备主要是针对（duì）薄板的高速激（jī）光（guāng）加工，整机（jī）运行稳（wěn）定、技术成熟（shú）、切割效率高。设（shè）备（bèi）主体整（zhěng）体刚性好（hǎo）、强度（dù）高，底座采用济南青（qīng）大理石（shí），横梁采用挤压（yā）铝材型材，能有效防止结构变形。
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该设备主要是针对薄（báo）板的高速激光加（jiā）工，整机运行稳定、技术成熟、切（qiē）割效率高。设备主体整体（tǐ）刚性好、强（qiáng）度高（gāo），底座采用（yòng）济南青大理石，横梁采用挤压铝材（cái）型材（cái），能有（yǒu）效防（fáng）止结构（gòu）变（biàn）形。
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