应用优势
自（zì）主研（yán）发系统加（jiā）工（gōng）稳定可靠（kào）
无毛刺、粉尘、颗（kē）粒、无碳化（huà）
速度快、大幅提高产能（néng），无需（xū）耗（hào）材，使用成本（běn）低
高精度视觉自动定位，自动校正，实时同轴监视或旁轴监视功能
效果展示
工艺（yì）：软板硬板切割
工艺：陶瓷（cí）激（jī）光切割（gē）打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切割
工艺（yì）：芯片打标（biāo）
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入（rù）式激（jī）光锡球焊接
产品展示
该设备主要是针对薄板的（de）高速（sù）激光加工，整机运行稳定（dìng）、技术成熟、切（qiē）割效率（lǜ）高。设备主体整体刚（gāng）性好、强度高，底座（zuò）采用济南青大理（lǐ）石，横（héng）梁采用挤压铝材（cái）型材，能有（yǒu）效防止结构变形。
查（chá）看详（xiáng）情
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