应（yīng）用优势
自主（zhǔ）研发（fā）系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快（kuài）、大幅提高产（chǎn）能（néng），无需耗（hào）材，使用成本（běn）低
高精度（dù）视觉自动定位（wèi），自动校（xiào）正，实时同轴监视或旁轴监视功（gōng）能（néng）
效果（guǒ）展示
工艺：软（ruǎn）板硬板切割
工（gōng）艺：陶（táo）瓷（cí）激（jī）光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工艺：植入式激（jī）光锡（xī）球焊接
产品展（zhǎn）示
该设备（bèi）主要是针（zhēn）对薄（báo）板的高速（sù）激光（guāng）加工，整机运行稳（wěn）定（dìng）、技术成熟、切割（gē）效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南（nán）青大理石，横梁采用挤（jǐ）压铝材型（xíng）材，能有效防止（zhǐ）结构变形。
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该设（shè）备主要是针对薄板的高速（sù）激光加工，整机运行稳定、技术成熟、切（qiē）割效率高。设备主体整体刚性好、强（qiáng）度高，底座采用济南（nán）青大理石，横梁（liáng）采用（yòng）挤压（yā）铝材型材，能有（yǒu）效防止结（jié）构变形。
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