应用优势
自主研发系（xì）统加工稳定可靠
无（wú）毛刺、粉尘、颗粒、无碳（tàn）化
速度快（kuài）、大幅提（tí）高产能（néng），无需耗材（cái），使用成（chéng）本（běn）低
高精度视觉自（zì）动定位，自动校正，实时（shí）同轴监视或（huò）旁轴监视功能
效果展示
工艺：软（ruǎn）板硬板（bǎn）切割（gē）
工艺（yì）：陶瓷激光切割打（dǎ）孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切（qiē）割
工（gōng）艺：芯片打标
工艺：芯片管壳（ké）密封焊接
工艺：植（zhí）入式激光锡球焊接（jiē）
产品展示（shì）
该设备（bèi）主要是针（zhēn）对薄板的高速激（jī）光加（jiā）工，整机（jī）运行（háng）稳定、技术成熟、切（qiē）割效率（lǜ）高。设备主（zhǔ）体整体刚性好、强度高，底座采用（yòng）济南青大理石，横梁采用挤（jǐ）压铝材型（xíng）材，能有（yǒu）效防（fáng）止结构变形（xíng）。
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