应用优势
自主研发系统加工稳定（dìng）可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速（sù）度快、大幅提高（gāo）产能，无需耗（hào）材，使用（yòng）成（chéng）本低
高精（jīng）度视（shì）觉自（zì）动定位（wèi），自（zì）动校正，实时同（tóng）轴监视（shì）或旁轴监视功能（néng）
效果（guǒ）展示
工艺：软（ruǎn）板硬（yìng）板（bǎn）切割
工艺：陶瓷激（jī）光（guāng）切割打孔
工艺：软瓷（cí）LTCC/HTCC激光打孔（kǒng）切（qiē）割
工艺：芯片打标
工艺（yì）：芯（xīn）片管壳密封焊接
工（gōng）艺：植入式激光（guāng）锡球焊接
产品（pǐn）展（zhǎn）示
该设备主要是针对薄板的高速（sù）激（jī）光（guāng）加工，整机运行（háng）稳定、技术成熟（shú）、切割（gē）效率高。设（shè）备主体整体刚性好、强度高，底座采用济南青大理（lǐ）石，横梁采用挤（jǐ）压铝材型材，能有效防止结构变（biàn）形。
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