应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化（huà）
速度快、大幅提高产（chǎn）能（néng），无需耗（hào）材，使用成本低
高精度视觉自动定位，自动校正，实时同轴监视或旁轴监视功能
效果展（zhǎn）示
工艺：软板硬板切割
工艺：陶瓷激光切割（gē）打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工（gōng）艺：芯片管壳密（mì）封焊接
工艺：植入式（shì）激光锡球焊接
产品展示
该设备（bèi）主要是（shì）针（zhēn）对薄板的高速激光（guāng）加工，整机运行稳定、技术（shù）成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高（gāo），底座采（cǎi）用济南青大理石，横梁采用挤压（yā）铝（lǚ）材型材，能（néng）有（yǒu）效防止结构变形。
查看详（xiáng）情
该（gāi）设备主要是（shì）针（zhēn）对薄板的高速激光加工，整机运行稳定、技术成熟（shú）、切割效率（lǜ）高。设备主体整体刚性好、强度高，底（dǐ）座采（cǎi）用济南（nán）青大理石（shí），横梁采（cǎi）用挤压铝材（cái）型材，能有效防止结构变（biàn）形。
查看详情