IC芯片激光开盖机
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产（chǎn）品
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适用于封装芯片的上盖（gài）激（jī）光移除（铜（tóng）框（kuàng）架（jià）、PCB载板、陶瓷基板上倒装（zhuāng）的IC塑封（fēng）体（tǐ））
关键词：
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适用于封装芯片的上盖（gài）激（jī）光移除（铜（tóng）框（kuàng）架（jià）、PCB载板、陶瓷基板上倒装（zhuāng）的IC塑封（fēng）体（tǐ））
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