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产品描(miáo)述
设备简介:
该(gāi)设备是一套专门针对(duì)PCB/FPC/LCP等(děng)材料切割/刻槽开发的专(zhuān)用设备,设备集成了高速、高精度的光(guāng)学加工系统(tǒng),独立的工艺、加工路径优化系统,可以精确切(qiē)割外形并控制半切深度。超短脉冲(chōng)紫(zǐ)外激光应用极(jí)大的改善了产品的加工(gōng)品质(zhì)。
产品优势:
1、选用高功率激光器,有超高的(de)性(xìng)价比
2、有效控(kòng)制(zhì)加工热效应,很好的改善产品屏边(biān)和热(rè)影响
3、 自主(zhǔ)研发的(de)双工位加工(gōng)系统稳定可靠
4、成熟的工艺加工系(xì)统,能准确计算、分割图形(xíng)、实现(xiàn)加工参数和加工图形的工艺(yì)搭配
产品领域:
专(zhuān)门针对PCB/FPC/LCP等材(cái)料切割/刻槽
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