IC芯片激光开盖机

适用于封装（zhuāng）芯片的上盖激光移除（铜框架、PCB载（zǎi）板、陶瓷基板上倒（dǎo）装的IC塑（sù）封（fēng）体）

产品（pǐn）描述

产品特点：

1. 封装体表面（miàn）开盖，开盖形状和（hé）尺寸均可灵活（huó）设置

2. 开封工艺全过程直观、全面（miàn）显示（shì），电（diàn）脑控（kòng）制开封形状

3. 高重复性，可获得所有器（qì）件开（kāi）封（fēng）的一致性

4. CCD视频观察激光（guāng）开封的效果，对开封情况（kuàng）进行实时监控

5. 开封深度（dù）由软件设（shè）定，可根据CCD效（xiào）果调整开（kāi）封形状和（hé）深度，节省开封时（shí）间

 

产品应用领（lǐng）域：

适用于（yú）封装芯片的（de）上盖激光移除（铜框架、PCB载板、陶瓷基板上（shàng）倒装的IC塑封体）

 

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