全（quán）自动晶圆激光开槽切割机（jī）
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集成电路晶（jīng）圆（yuán）、GPP二极管晶圆、可控硅晶圆的划线切（qiē）割，40nm及以下线宽（kuān）的（de）low-k晶圆（yuán）的（de）表面（miàn）开槽（cáo）。适用于8inch、12inch晶圆
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