晶圆激光隐形切割机（jī）
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全（quán）自动（dòng）晶圆激光隐形切割设备主要（yào）是适（shì）用于各种半导体（tǐ）硅，锗（zhě），碳化硅，氧化锌等晶圆材料（liào），隐形（xíng）切割是将激光聚光于工件内部，在（zài）工件内部形成（chéng）改质（zhì）层（céng），通过扩展（zhǎn）胶膜等方法将工件分割成芯（xīn）片的切割方法（fǎ）；适（shì）用于4inch，6inch,8inch 晶圆。
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