应用（yòng）优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘（chén）、颗粒（lì）、无碳（tàn）化（huà）
速（sù）度快（kuài）、大（dà）幅提（tí）高产能，无需耗材，使（shǐ）用成本低
高精（jīng）度视觉自动定位，自动校正，实时同轴监（jiān）视或旁轴监（jiān）视功能
效（xiào）果展（zhǎn）示（shì）
工艺：软板硬板切割
工艺（yì）：陶瓷激光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯（xīn）片（piàn）管壳密封焊接
工艺：植入式激光锡球焊接
产品展示
该设（shè）备主要（yào）是针对（duì）薄板（bǎn）的高速激（jī）光加（jiā）工，整机运行稳定、技术成（chéng）熟、切（qiē）割效率高。设（shè）备主体整（zhěng）体刚性好、强度高，底座采用济（jì）南青大理石，横（héng）梁采用挤压铝材（cái）型材，能有效防止结构变形。
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该设（shè）备主要是针对薄（báo）板的高速激（jī）光加工，整机运行稳（wěn）定（dìng）、技术成熟（shú）、切割效率高。设备主体整体刚性好、强（qiáng）度（dù）高，底座（zuò）采用济南青大（dà）理石，横梁采（cǎi）用（yòng）挤压铝材（cái）型材，能有效防止结构（gòu）变（biàn）形。
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