这里是标题哦

应用（yòng）优势

自主（zhǔ）研发系统加（jiā）工（gōng）稳定（dìng）可靠

无毛刺、粉尘、颗粒（lì）、无碳化

速（sù）度（dù）快、大幅提高产能，无（wú）需耗材（cái），使（shǐ）用成（chéng）本低

高精度（dù）视（shì）觉自动定位，自（zì）动校正，实时同轴监视（shì）或（huò）旁轴监视功能

效果（guǒ）展示

工艺：软板硬板切（qiē）割

工艺：陶瓷激光切割打孔

工艺（yì）：软瓷LTCC/HTCC激光打孔切割

工艺：芯片打（dǎ）标

工艺：芯片管壳密封焊（hàn）接

工艺（yì）：植入式激光锡球焊接

产（chǎn）品展（zhǎn）示

该设备主要是针对薄（báo）板（bǎn）的高速激光加工，整（zhěng）机运行稳定、技（jì）术成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座采（cǎi）用济南（nán）青大理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止（zhǐ）结构变形。

该设备主要（yào）是针对薄板的高（gāo）速激光加工，整（zhěng）机运行稳定、技术成熟、切割效率高（gāo）。设备主（zhǔ）体（tǐ）整体刚性好、强度高，底（dǐ）座采用济（jì）南青大理石，横（héng）梁采用挤（jǐ）压铝材型材，能有效（xiào）防止结构（gòu）变形（xíng）。

售后服务电话：

华东地区：18015372888
华南地区：13922984659

营（yíng）业执照