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应用优势
自主研发系统加工稳定可靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速（sù）度快、大幅（fú）提高产能，无需耗材，使用成（chéng）本低
高精度视觉自动定（dìng）位，自（zì）动（dòng）校正，实时同轴监视或（huò）旁（páng）轴监视功（gōng）能
效果展示
工（gōng）艺：软板硬板切割（gē）
工（gōng）艺：陶（táo）瓷激光切割打孔
工艺：软瓷LTCC/HTCC激光（guāng）打（dǎ）孔（kǒng）切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封焊（hàn）接
工艺：植（zhí）入式激光锡球焊接
产品展示
该设备（bèi）主要（yào）是（shì）针对薄板（bǎn）的高速激光加（jiā）工，整机运行（háng）稳定、技术成熟、切割（gē）效率高。设备主体整体刚性好、强度高，底座（zuò）采用济南青大理石，横梁采（cǎi）用挤压铝材（cái）型材，能有（yǒu）效防止（zhǐ）结构变形。
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该设备（bèi）主要是针（zhēn）对薄板的高速激光（guāng）加工，整机运行稳定、技术成熟（shú）、切割效率高。设备主（zhǔ）体（tǐ）整（zhěng）体刚（gāng）性好、强度（dù）高，底座采用济南（nán）青（qīng）大（dà）理石，横梁采用挤压铝材（cái）型材，能（néng）有效防止结构变形。
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