应用优势
自主研发系统加工稳定可靠（kào）
无（wú）毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大（dà）幅提（tí）高（gāo）产（chǎn）能，无（wú）需（xū）耗材，使（shǐ）用成本低
高精（jīng）度视觉自动定位，自（zì）动校正，实时同轴监视（shì）或旁（páng）轴（zhóu）监视功能
效果（guǒ）展示
工艺：软板硬（yìng）板切割（gē）
工（gōng）艺（yì）：陶瓷（cí）激光切（qiē）割打孔
工艺：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激光打（dǎ）孔切割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管壳密封焊接
工（gōng）艺（yì）：植入式激光锡球焊接（jiē）
产品展示（shì）
该设备主要是针对薄板（bǎn）的高速激（jī）光加工（gōng），整机运行（háng）稳定、技术成熟、切割效率（lǜ）高。设备主体（tǐ）整体刚（gāng）性好、强度高，底座采用（yòng）济南青大理（lǐ）石，横（héng）梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变（biàn）形。
查看详（xiáng）情（qíng）
该设（shè）备主要是针对薄板的高速激光加工，整机运行（háng）稳定、技术成熟、切割（gē）效率高。设备主（zhǔ）体整体刚性好（hǎo）、强度高（gāo），底座采（cǎi）用济南青大理石，横梁采用挤压铝材型材，能有效防止结构变形。
查看详情
Copyright © 2024 广（guǎng）东这里是关键词哦和首镭激光科技有限公司 版权所有（yǒu）
营业执（zhí）照