应用（yòng）优势
自主研发系统加（jiā）工稳定可（kě）靠
无毛刺、粉尘、颗粒、无碳化
速度快、大幅提（tí）高产能（néng），无需耗材，使用成本低（dī）
高精（jīng）度视觉自动定位，自动校（xiào）正，实时（shí）同（tóng）轴监视或旁轴监视（shì）功能
效果展（zhǎn）示
工艺：软板硬（yìng）板切割
工艺：陶（táo）瓷激光切割打（dǎ）孔
工艺：软（ruǎn）瓷LTCC/HTCC激光打孔切（qiē）割
工艺：芯片打标
工艺：芯片管（guǎn）壳密封（fēng）焊接（jiē）
工（gōng）艺：植入式激（jī）光（guāng）锡球焊接
产品展示
该设备主要（yào）是针对薄板的高速（sù）激光加工，整（zhěng）机（jī）运行稳定、技术成熟、切割效率高。设备主体整体（tǐ）刚性好、强度高，底座采用济南青大（dà）理石，横（héng）梁采用（yòng）挤压铝材型材，能（néng）有效防止结构变形。
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该（gāi）设备主（zhǔ）要是针（zhēn）对薄板的（de）高速激（jī）光加工（gōng），整机运行稳定、技术（shù）成熟、切割效率高（gāo）。设备主体整（zhěng）体刚性（xìng）好、强度（dù）高，底座采用济南青大理（lǐ）石，横梁采（cǎi）用挤压铝材型材，能有（yǒu）效防（fáng）止（zhǐ）结构变形（xíng）。
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