应用优势（shì）
自主研发系统加工稳（wěn）定（dìng）可（kě）靠
无毛刺、粉尘（chén）、颗粒、无碳（tàn）化
速度快、大幅提高产能，无需（xū）耗材，使用成本低
高精度视觉自动（dòng）定位，自动校正，实时同轴监视或旁轴监（jiān）视功能
效果（guǒ）展示
工艺：软板硬板切割（gē）
工艺（yì）：陶瓷（cí）激光切（qiē）割打孔
工艺：软（ruǎn）瓷（cí）LTCC/HTCC激光打孔切割
工艺：芯（xīn）片（piàn）打标
工艺（yì）：芯片管壳密（mì）封焊接（jiē）
工艺：植入式（shì）激光锡球（qiú）焊接（jiē）
产（chǎn）品展示
该设备主要（yào）是针对（duì）薄板的高速（sù）激光加工，整（zhěng）机（jī）运行稳定、技术成熟、切割效率高。设备主体整体刚性好、强度高（gāo），底座采用（yòng）济南（nán）青大理石（shí），横梁采用挤压铝材型材，能（néng）有效防（fáng）止结（jié）构变形（xíng）。
查（chá）看详（xiáng）情
该设备主要是针对薄板的高速激光加工，整（zhěng）机运行稳定、技（jì）术成（chéng）熟、切割效率高。设备（bèi）主（zhǔ）体（tǐ）整体刚性好、强度高，底座采（cǎi）用济（jì）南（nán）青（qīng）大理石，横梁采用挤压铝材型（xíng）材，能有效（xiào）防止结构变形。
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