产品描述
设（shè）备简介：
整机（jī）由设备组件、激光组件，控制组件，电气组（zǔ）件、测温系统及（jí）恒（héng）温控制软件系统及产（chǎn）品夹治具（jù）组成的一体化振镜锡焊设备。
设备优势：
采用半导体（tǐ）激光器，矩（jǔ）形光斑振镜系统、能量密度高、焊接（jiē）变形小、热影响（xiǎng）区小，光（guāng）束（shù）质量好、调制频率宽（kuān）、可靠性强、寿命长、运行免维护等（děng）优点。
应用领域：
可（kě）广泛应用于光通讯、PCB集（jí）成电路、医药器械、汽车电（diàn）子、3C电子、VCM音圈马达、摄像头模组等（děng）行业。激光锡焊指的是以（yǐ）激（jī）光作（zuò）为热（rè）源，将含铅（qiān）或不含（hán）铅（qiān）的锡（xī）料通（tōng）过激（jī）光热熔（róng），使其连接的一种非（fēi）接触（chù）式焊接（jiē）技术（shù）。
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