产品描述
设备（bèi）简介（jiè）：
该设备是由（yóu）激光电源、运动系统、PC数控系统、供料系统、CCD监视及定位系统、红光定（dìng）位（wèi）系（xì）统等组（zǔ）成；本设备原理是（shì）对待焊原（yuán）件焊盘进行（háng）拍（pāi）照定位，指定焊接路径及工（gōng）艺参数，然后运动控制系（xì）统将喷嘴运行到焊盘上方，供球系（xì）统供应锡（xī）球至喷嘴内，激光束光加热熔化锡球并喷射到待（dài）焊焊盘上。
设备优势：
þ 适用于高精度焊接（jiē），精度±10um，产品最（zuì）小间隙100um
þ 锡球直（zhí）径从60um-760um，适（shì）用于高（gāo）精密焊接（jiē）
þ 加热、熔滴过程快（kuài）捷，可在（zài）0.2s内完成焊接无飞溅
þ 自动焊（hàn）接机构小巧，易于自动（dòng）化集成
þ 无需（xū）助焊剂（jì），无（wú）污染，最大限度保证电子器件寿命
þ 可链接SHOPFLOW,MES,IMS,PMS等管理（lǐ）系统（tǒng），生产数据可追溯
þ 焊接质量稳定，配合CCD定位及（jí）AOI检测系统实现自动线批量生产
设备领域：
设（shè）备广泛（fàn）应用于摄像头模组（zǔ）、VCM马达、FPC点焊（hàn）、传感器焊锡、高频数据线、MEMS传感器、磁盘、液（yè）晶模组、晶圆、光电子等高精密电子器件焊锡
相（xiàng）关（guān）产品
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